China ha logrado lo que parecía imposible: eludir más de 2.000 patentes de ASML, la única empresa mundial capaz de fabricar máquinas de litografía de ultravioleta extremo (UVE), imprescindibles para producir los chips más avanzados. El truco no es un atajo legal dudoso, sino una solución de ingeniería genuina que abre una vía alternativa a la tecnología occidental, tal y como adelanta xataka.com.

El monopolio que ASML mantiene (por ahora)

La litografía de ultravioleta extremo es el cuello de botella más crítico de toda la industria de los semiconductores. ASML, empresa neerlandesa, es la única en el mundo que domina esta tecnología, fabricando máquinas cuyo precio ronda entre 200 y 400 millones de dólares cada una. Desde 2019, bajo presión de Estados Unidos, tiene vetado vender sus modelos más avanzados a China, dejando al país asiático sin acceso a equipos esenciales para producir circuitos integrados por debajo de los 7 nanómetros.

Esta restricción ha convertido la independencia tecnológica en una cuestión de soberanía estratégica para Pekín.

El láser alternativo: una solución de ingeniería, no de patentes

Un equipo de la Academia China de Ciencias, liderado por Lin Nan —un antiguo científico de ASML que regresó a China en 2021 dentro de un programa estatal de captación de talento—, ha desarrollado la primera plataforma china de fuente de luz UVE. La diferencia tecnológica es radical:

• Método de ASML: láseres de dióxido de carbono que disparan contra gotas de estaño en movimiento (LPP).
• Método chino: láser de estado sólido de 1 micrón que golpea un blanco de estaño sólido.

Esta alternativa no solo esquiva deliberadamente el método de ASML, sino que evita sus 2.000 patentes al mismo tiempo. Según ha confirmado Qiu Yanfang, columnista especializada en semiconductores chinos, no se trata de un ardid legal: es ingeniería genuina. En un artículo publicado en diciembre de 2024, el equipo de Lin defendió que los láseres de estado sólido ofrecen ventajas reales: son más compactos y tienen mayor eficiencia de conversión que los de dióxido de carbono.

Realismo sobre los plazos

Sin embargo, la propia Qiu Yanfang matiza el entusiasmo. A corto plazo, esta fuente de estado sólido no puede desafiar el dominio absoluto de ASML. La industria global ha construido sus cadenas de suministro, patentes y experiencia de ingeniería alrededor del láser de dióxido de carbono. Aunque los resultados en laboratorio sean prometedores, queda un trecho largo hasta la producción a gran escala.

El Gobierno chino aspira a producir chips con esta tecnología en 2028, aunque la mayoría de analistas considera 2030 una fecha más realista.

Una carrera paralela y secreta

La ruta de Lin Nan no es la única. Reuters reveló en diciembre de 2025 que China ha montado un prototipo de máquina UVE operativo en un laboratorio de máxima seguridad en Shenzhen. Huawei coordina esta iniciativa, que involucra a miles de ingenieros distribuidos entre instituciones clave: el Instituto de Tecnología de Harbin maneja la fuente de luz, el Instituto de Óptica de Changchún los sistemas ópticos, SMEE la integración final, y SiCarrier actúa como actor estratégico respaldado por el Gobierno de Shenzhen.

Por el momento, ningún prototipo chino ha demostrado ser capaz de fabricar circuitos integrados comerciales con litografía UVE propia. Las dudas persisten sobre la velocidad real del avance.

¿Qué significa esto para el equilibrio tecnológico global?

Lo que está sucediendo en China revela una verdad incómoda para Occidente: los bloqueos tecnológicos fuerzan innovación, no la detienen. Si China logra hacer funcionar a escala cualquiera de estas dos vías antes de 2030, el monopolio de ASML comenzará a resquebrajarse. Eso no resuelve el problema chino de golpe, pero sí abre grietas en una muralla que parecía infranqueable hace solo años.